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bTDK Foil (이전에는 Becromal로 알려진)은 1955 년에 설립되었으며 오늘날 주요 "이노베이션"으로 간주됩니다.
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bTDK Foil (이전에는 Becromal로 알려진)은 1955 년에 설립되었으며 오늘날 주요 "이노베이션"으로 간주됩니다.
알루미늄 전해 커패시터의 성능은 사양에 크게 의존한다.
모든 콘덴서와 마찬가지로 알루미늄 전해 콘덴서는 절연층으로 분리된 2층의 도체로 구성되어 있으며, 전극(양극)에는 표면적을 크게 한 알루미늄박이 사용되고 있다. 산화물 층 (Al2O3)을 사용하여 형성됩니다.
b 알루미늄 전해 콘덴서의 효율은 양극판의 비표면적에 따라 다르지만, 일반적으로 높은 비표면적은 전기화학 에칭에 의해 얻어진다. 따라서 고밀도 (>/cm2) 조각 터널이 알루미늄 호일에 형성됩니다 [[4], [5], [6].
b30 2022 년 6 월 알루미늄 호일 커패시터 표준 사양 - 개요 이 사양은 커패시터 제조에 사용되는 구운 알루미늄 호일의 9 가지 표준을 대상으로 합니다. UNS 지정 합금 A91145 및 A91235를 포함합니다. 전해 콘덴서의 애노드로 사용되는 웨이퍼는 이 범위에서 제외됩니다.
콘덴서의 제조에 사용되는 0.00050 인치 (0.0043 ~ 0.0127 mm)의 구워진 알루미늄박 1.2 전해 콘덴서의 정극으로서 사용되는 호일은, 이 사양의 범위외입니다. ANSI H35 상당의 UCSN 막대 준수
b 알루미늄 호일의 표면 에칭을 통해 종이의 유효 면적을 저전압 커패시터의 경우 80,100배, 중간/고전압 커패시터의 경우 3,040배로 늘릴 수 있습니다. 알루미늄 전해 콘덴서는 다른 타입의 콘덴서에 비해 단위 면적당 정전 용량이 커집니다. 양극에는 고순도 알루미늄박을 에칭 가공하고 있습니다.
B박은 알루미늄 전해 콘덴서의 주요 원료입니다. 이것은 거의 모든 전자 회로 및 전기 장비의 작동을 보장합니다. 재생 가능 에너지의 사용을 포함하여 (풍력과 태양광) 및 모든 종류의 에너지